半導体メモリ開発部門‐CMP/WET シフトエンジニア

ジョブナンバー  242822 

業務内容

プロセス開発エンジニアリング部門、プロセスインテグレ-ション開発部門、並びに量産部門と連携し24時間7日間の技術開発を実施する。主な業務内容は、新規デバイス開発業務、Redundancy tool の展開、敏速な異常品対応、THICKNESS計測機のレシピセットアップなどを実施、ラーニングサイクル改善を行う。そして安定した品質を維持するための工程管理を実行する。

業務詳細

• CMP, WET PROCESS 及びMETRO(THICKNESS) エリアにおける24時間7日間の技術開発を実施する。
  • 新規装置評価、材料評価を含んだプロセス開発。
  • 不良解析と問題解決。
  • CMP, WETプロセス異常品並びにTHICKNESS 計測エラー発生時の敏速かつ的確な処置を実施しスムーズにロットをリリースする。
  • 慢性プロセス問題に関し、解決についてのデータ収集及びデータまとめを行い、プロセス開発エンジニアリング部門もしくは量産部門へエスカレーションする。
  • 新デバイスにおけるTHICKNESS計測器のレシピ作成と計測、データ解析。並びにBKMの作成。
  • プロセス開発エンジニアリング部門、プロセスインテグレ-ション開発部門, METRO開発部門からの特殊計測用計測器レシピ作成と計測、デ－タ解析。
• 開発ロットのサイクルタイム改善活動（Redundancy tool の展開、量産品との条件一致化など）を製造関係者とともに実施する。
• 統計管理チャ-ト（SPC Chart）アラームに対して的確な処置を実施し、常に理想の状態をkeepする。
• SPCに関する問題に関して、問題解決についてのデータ収集及びデータまとめを行う。

必須要件（全条件を必ずしも満足してなくてもよい。）

• 基本的な、半導体に関する知識を有する。
• 必要な教育を理解して、実施することができること。
• エリアの問題点の把握、及びその改善を、チームメンバーと共に遂行することができること。
• Microsoft Office（Excel, PowerPoint, Word）などの基本的なソフトウェアを使用できる。
• データを抽出し、決められたデータ整理を行い、レポートできるスキルを有している。
• プロセスに関連する基本的な問題へのトラブルシューティングをすることができる。
• 職場ルールを順守し、問題が生じた場合には、適宜、上司へ報告/連絡/相談することができること。
• 関係部門とコミュニケーションを図る能力を有していること。
• 仕事に前向きに取り組むことができる。
• 自己管理（業務面、健康面）ができる。
• 語学力 （文章・メールで英語を使用した実務経験、若しくはアレルギーの無い方）
• シフト勤務に対応可能な方 （4勤4休シフト）

歓迎要件

• CMP or WETプロセス経験者
• THICKNESS経験者

その他

• 勤務形態：交代制勤務(4日勤務→4日休暇のサイクル）
• 募集人員：1名
• 勤務地：マイクロンメモリジャパン広島工場
• 福利厚生・手当など：健康保険、厚生年金、企業年金、シフト手当、時間外手当、通勤手当、引越しサポート、手当など

当社は従業員の求人、採用、教育、昇進、懲罰、雇用の他の条件の提供を行う際に、個人の人種、肌の色、宗教、性別、年齢、国籍、身体障害、性的指向、性自認、性表現、妊娠、軍歴、または法的に保護されているその他の分類要素を考慮しません。これには、チームメンバーの身体障害または信仰および慣習に関する相応の便宜も含まれます。

各マネージャー、スーパーバイザー、チームメンバーには、この方針を実行する責任があります。人事部のEEO管理者がこの方針の管理を担当します。EEO管理者は方針の順守状態を監視します。また、EEOに関する質問に答えることができます。

応募処理の支援を求めるには、マイクロンの人事部1-800-336-8918（または208-368-4748）までお問い合わせください。

キーワード Higashi-Hiroshima || Hiroshima (JP-34) || Japan (JP) || Technology Development || 経験者 || 正社員 || エンジニアリング || #LI-MO1 ||