Pekerjaan Kejuruteraan

Sertai salah satu penyedia penyelesaian semikonduktor maju paling inovatif di dunia. Micron menggabungkan minda paling pintar dalam perniagaan dengan portfolio memori paling lebar di dunia, mencipta teknologi yang digunakan oleh jenama global peneraju untuk menjadikan pengkomputeran lebih pantas, perjalanan lebih selamat, penjagaan kesihatan lebih berkesan dan banyak lagi.

Oleh kerana Micron berusaha mengembangkan kepimpinan teknologinya melalui produk semikonduktor paling inovatif yang ada, jurutera kami akan memimpin usaha ini. Bersama dengan cabaran, pasukan kami berhadapan dengan setiap pengecilan proses dan peningkatan ketumpatan teknologi semasa kami, melahirkan peluang memori yang banyak bagi menguji batasan keupayaan jurutera kami.

Jika anda inginkan kerjaya yang menawarkan kepuasan peribadi, komuniti global dan peluang untuk kenaikan pangkat, pertimbangkan menyertai pasukan Kejuruteraan Micron.

 
Simpan Kategori sebagai Suapan RSS
Hasil carian untuk "". Halaman 1 daripada 22, Hasil 1 hingga 25
Jawatan Sort descending Lokasi Tarikh
Set semula
障害者雇用枠 エンジニアサポート職
障害者雇用枠 エンジニアサポート職 Higashi Hiroshima, 34, JP 28 Julai 2020
Higashi Hiroshima, 34, JP 28 Julai 2020
第二新卒向け-Fabエンジニア
第二新卒向け-Fabエンジニア Hiroshima, 34, JP 23 Julai 2020
Hiroshima, 34, JP 23 Julai 2020
嵌入式软件开发工程师
嵌入式软件开发工程师 Shanghai, 31, CN 13 Ogos 2020
Shanghai, 31, CN 13 Ogos 2020
嵌入式固件工程师firmware engineer
嵌入式固件工程师firmware engineer shanghai, 31, CN 26 Julai 2020
shanghai, 31, CN 26 Julai 2020
半導体製造オペレーション業務・オペレーター
半導体製造オペレーション業務・オペレーター Higashi Hiroshima, 34, JP 19 Julai 2020
Higashi Hiroshima, 34, JP 19 Julai 2020
半導体装置テクニシャン-広島勤務
半導体装置テクニシャン-広島勤務 Higashi Hiroshima, 34, JP 17 Julai 2020
Higashi Hiroshima, 34, JP 17 Julai 2020
【シフト勤務】半導体メモリ生産 工程管理 テクニシャン Higashi Hiroshima, 34, JP 16 Julai 2020
YE Engineer
YE Engineer Taichung, TXQ, TW 13 Ogos 2020
Taichung, TXQ, TW 13 Ogos 2020
Wire Bond Process Engineer
Wire Bond Process Engineer Muar, 01, MY 09 Ogos 2020
Muar, 01, MY 09 Ogos 2020
Wet Process Development Engineer
Wet Process Development Engineer Boise, ID, US 26 Julai 2020
Boise, ID, US 26 Julai 2020
VP, MTB
VP, MTB Taichung, TXG, TW 13 Ogos 2020
Taichung, TXG, TW 13 Ogos 2020
TSE SSD Equipment Engineer
TSE SSD Equipment Engineer Singapore, 01, SG 05 Ogos 2020
Singapore, 01, SG 05 Ogos 2020
TSE SBL software engineer
TSE SBL software engineer Taichung city, TXG, TW 11 Ogos 2020
Taichung city, TXG, TW 11 Ogos 2020
TSE Probe Test Development Engineer
TSE Probe Test Development Engineer Singapore, 03, SG 06 Ogos 2020
Singapore, 03, SG 06 Ogos 2020
TSE Probe Test Development Engineer
TSE Probe Test Development Engineer Singapore, 03, SG 23 Julai 2020
Singapore, 03, SG 23 Julai 2020
TSE KEG Equipment Engineer
TSE KEG Equipment Engineer BOISE, ID, US 06 Ogos 2020
BOISE, ID, US 06 Ogos 2020
TPG Systems Data Science Director
TPG Systems Data Science Director Boise, ID, US 27 Julai 2020
Boise, ID, US 27 Julai 2020
Thin Films Equipment Engineer
Thin Films Equipment Engineer Boise, ID, US 23 Julai 2020
Boise, ID, US 23 Julai 2020
Thin Films - Process Development Engineer
Thin Films - Process Development Engineer Boise, ID, US 28 Julai 2020
Boise, ID, US 28 Julai 2020
The Advanced Packaging Metro RDA - Data Engineer
The Advanced Packaging Metro RDA - Data Engineer Taichung, TXG, TW 28 Julai 2020
Taichung, TXG, TW 28 Julai 2020
Test Technician
Test Technician Batu Kawan, 07, MY 28 Julai 2020
Batu Kawan, 07, MY 28 Julai 2020
Test Technician
Test Technician Penang, 07, MY 13 Ogos 2020
Penang, 07, MY 13 Ogos 2020
TEST SOLUTIONS ENGINEER
TEST SOLUTIONS ENGINEER Taichung, TXQ, TW 31 Julai 2020
Taichung, TXQ, TW 31 Julai 2020
Test Solutions Engineer
Test Solutions Engineer Hyderabad, AP, IN 11 Ogos 2020
Hyderabad, AP, IN 11 Ogos 2020
Test Equipment Engineer (Burn) 1 1
Test Equipment Engineer (Burn) 1 1 Taichung, TXG, TW 17 Julai 2020
Taichung, TXG, TW 17 Julai 2020