新卒者向け

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世界トップクラスのメモリ半導体メーカーで、最先端を目指すチームの一員になりませんか。我々マイクロンは、ビジネスにおける英知と広範なる半導体ソリューションを組み合わせ、高性能なコンピュータ・安全な移動手段・そして医療など、あらゆる分野において迅速性・安全性・効率性を可能にする、業界をリードするクラス最高のテクノロジーを提供しております。

Your innovation. Our Memory.

あなたの受けた教育と才能を、さまざまな可能性のあるキャリアにつなげましょう。業界を牽引する才能とトレーニングとテクノロジーを利用して、スキルを養い、機会を拡大しましょう。ご自身の専門知識を駆使して、世界中の情報、通信、イノベーションの再形成を支援することができます。

グローバルなコミュニティ、働きがい、昇進の機会を獲得できるキャリアを求める方は、ぜひマイクロンでのポジションをご検討ください。

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タイトル 場所 日付 Sort descending
 リセット
Product Yield Enhancement (PYE) Engineer Taichung, TXG, TW 2018/08/20
F10W Facilities Data Scientist SINGAPORE, 01, SG 2018/08/20
Fab10 Facilities Operations Engineer 1 3 Singapore, 01, SG 2018/08/20
Software Engineer - New College Graduate Milpitas, CA, US 2018/08/20
3D Cross Point Cell Device and Array Engineer Boise, ID, US 2018/08/20
3D Cross Point Senior Product Engineer Boise, ID, US 2018/08/20
3D Cross Point Technical Product Lead Boise, ID, US 2018/08/20
3D Cross Point Product Engineer - Reliability Boise, ID, US 2018/08/20
NVE Program Manager (NAND/NOR Flash Memory) Singapore, 01, SG 2018/08/19
Fab10 Wafer Fab Shift Manufacturing Engineer Singapore, 01, SG 2018/08/19
Fab10 Probe Software Engineer Singapore, 02, SG 2018/08/19
MSB Process Engineer SINGAPORE, 01, SG 2018/08/19
Parametric and Wafer Level Reliability Engineer Taichung, TXQ, TW 2018/08/18
Facility HVAC Engineer Taichung, TXQ, TW 2018/08/18
Data Scientist Manassas, VA, US 2018/08/18
PQA Deviation Engineer Manassas, VA, US 2018/08/18
3DXpoint Cell Device Engineer (Lehi Tech Center) Lehi, UT, US 2018/08/17
MMY Financial Analyst (6 months contract) Muar, 01, MY 2018/08/17
DRAM Product Engineer Taichung, TXG, TW 2018/08/17
DRAM Product Engineer Planner Taichung, TXQ, TW 2018/08/17
Area Industrial Engineer Boise, ID, US 2018/08/17
Probe Equipment Shift Engineer Taichung, TXQ, TW 2018/08/16
3D X-point Memory Cell Development Engineer Boise, ID, US 2018/08/16
R&D 3D Cross-Point Process Integration Engineer Boise, ID, US 2018/08/16
ESD Design & Characterization Engineer Boise, ID, US 2018/08/16
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