技術開発

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世界トップクラスのメモリ半導体メーカーで、最先端を目指すチームの一員になりませんか。我々マイクロンは、ビジネスにおける英知と広範なる半導体ソリューションを組み合わせ、高性能なコンピュータ・安全な移動手段・そして医療など、あらゆる分野において迅速性・安全性・効率性を可能にする、業界をリードするクラス最高のテクノロジーを提供しております。

Your innovation. Our Memory.

マイクロンはテクノロジーリーダーシップを目指し成長していますが、それらを牽引するのが技術開発グループです。技術開発には2日として同じ日はありません。当社のエンジニアは「実現不可能なもの」を乗り越えることに挑戦し、最も革新的な半導体製品を実現しています。1枚の紙の走り書きやカフェテリアのナプキンへの落書きなどのような即席のアイデアが、単なるスケッチから特許、試作品、さらには業界を変化させるような新しいテクノロジーに変わるかもしれません。

グローバルなコミュニティ、働きがい、昇進の機会を獲得できるキャリアを求める方は、ぜひマイクロンの技術開発チームでのポジションをご検討ください。

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タイトル 場所 日付 Sort descending
 リセット
STC Process Development Engineer (CVD) Singapore, 01, SG 2018/05/23
APD Singapore PCVD Process and Equipment Development Sr Engineer 3 Singapore, 02, SG 2018/05/23
APD Singapore Diffusion Process and Equipment Development Sr Engineer - Kim Ki Hyun 1 Singapore, 03, SG 2018/05/23
Wet Etch Process Development Engineer Singapore, 01, SG 2018/05/23
Selective Deposition -R&D Thin Films Process Development Engineer Boise, ID, US 2018/05/23
R&D Wet Etch/Plasma Etch process Development Engineer Boise, ID, US 2018/05/22
Senior or Principal Photolithography Simulation Engineer Boise, ID, US 2018/05/22
3DXpoint Cell Device Engineer (Lehi Tech Center) Lehi, UT, US 2018/05/22
Emerging Memory Array Characterization Engineer Boise, ID, US 2018/05/21
ESD Design & Characterization Engineer Boise, ID, US 2018/05/21
R&D 3D Cross-Point Process Integration Engineer Boise, ID, US 2018/05/21
R&D NAND Cell Reliability Engineer Boise, ID, US 2018/05/21
3D XPoint Deposition/Diffusion/Implantation Sr. Manager Lehi, UT, US 2018/05/21
3D XPoint Photo/Etch Sr. Manager Lehi, UT, US 2018/05/21
3D XPoint CMP/Wets/Metro Sr. Manager Lehi, UT, US 2018/05/21
APTD operations assistant engineer Taichung, TXG, TW 2018/05/21
R&D Equipment Development Engineer Boise, ID, US 2018/05/21
Operational Efficiency Engineer. Higashi-Hiroshima, 34, JP 2018/05/20
Senior or Principal Engineer Technology Development Engineering Boise, ID, US 2018/05/19
R&D DRAM Process Integration Engineer BOISE, ID, US 2018/05/19
R&D DRAM CMOS Device Integration Engineer BOISE, ID, US 2018/05/19
Manager - Advanced Package Applications (R&D) Taichung City, TXG, TW 2018/05/19
Emerging Memory Product Development Engineer Folsom, CA, US 2018/05/19
TD Yield Enhancement Physical Failure Analysis Engineer Boise, ID, US 2018/05/18
Senior Statistician - APTD Characterization Taichung, TXQ, TW 2018/05/18
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